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从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:IC打磨刻字、IC激光烧面、IC盖面刻字、IC编带抽真空、IC烧录、IC去氧化翻新 可加工各种封装的IC:BGA/QFN/DIP/SOP/SSOP/SOT/TO/PLCC 系列以及各种不规则封装。【查看详情】
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